[发明专利]半导体结构的键合方法和半导体设备在审
| 申请号： | 202111210755.0 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113972143A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 任小亮 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H01L21/68;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 苗源 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体结构的键合方法和半导体设备，涉及半导体技术领域，该半导体结构的键合方法包括：提供具有相对设置的第一面和第二面第一半导体结构；对第一面或第二面进行处理，形成具有第一键合面的至少一个第一单体；对第一半导体结构进行扩片处理；提供具有第二键合面的第二半导体结构；整体翻转第一半导体结构；对第一键合面与第二键合面进行对准处理；完成键合操作。本公开通过将具有至少一个第一单体的第一半导体结构进行整体翻转，而后再进行键合过程，大大减少了半导体结构键合过程中的翻转次数，避免了因多次翻转而导致的半导体结构的表面污染问题，从而有效提高了半导体结构的键合质量和键合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 方法 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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