[发明专利]激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置有效
| 申请号： | 202111212332.2 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113843505B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张衍;高辉;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/211;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟 |
| 地址： | 430040 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转。通过本发明，解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题，进而达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 装置 设备 存储 介质 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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