[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202111215003.3 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114171481A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：线路层；位于线路层上方的电子元件；连接在线路层与电子元件之间的大尺寸互连结构和小尺寸互连结构，大尺寸互连结构的截面面积大于小尺寸互连结构的截面面积，大尺寸互连结构包括第一连接件和在横向上围绕第一连接件的第二连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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