[发明专利]检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法在审
| 申请号： | 202111215222.1 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114173492A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李俊;尹国臣;姚晓建 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;G01N21/95;G01N1/28;G01N1/06;G01B21/10;G01B21/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，选取芯板层，单元内不做图形，做出下一层的标靶；使用半固化片进行层压，钻出标靶孔；使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；加工与对位标靶对应的机械通孔；对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，解决了测试识别程度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 电路板 能力 通盲孔 设计 方法 | ||
【主权项】：
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