[发明专利]振动器件在审
| 申请号： | 202111215410.4 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114389564A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 藤井正宽;黑泽龙一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李庆泽;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 振动器件。能够在俯视时实现小型化。振动器件(1)包括：半导体基板(4)，其具有设有集成电路(41)的第1面(4h)以及与第1面(4h)处于正反关系的第2面(4r)；振动元件(5)，其配置在第1面(4h)；盖(3)，其具有在第1面(4h)侧开口的凹部(32)和与第1面(4h)抵接的抵接面(31)，在抵接面(31)处与第1面(4h)接合；以及金属层(6)，其配置在第1面(4h)与抵接面(31)之间，在从第1面(4h)的法线方向俯视时，集成电路(41)的至少一部分与金属层(6)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 | ||
【主权项】：
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