[发明专利]超导量子芯片及倒装焊芯片间距控制方法在审
| 申请号： | 202111215567.7 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114005930A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李成垚;杨楚宏;苏唐 | 申请（专利权）人： | 北京量子信息科学研究院 |
| 主分类号： | H01L39/24 | 分类号： | H01L39/24;H01L39/02;H01L39/04 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 颜潇 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种超导量子芯片及倒装焊芯片间距控制方法。上述包括根据设计需求确定压接体的数量、位置及面积，并确定支撑体的数量、位置及面积；其中支撑体的支撑面积大于压接体的压接面积。支撑体的材料与压接体材料相同。支撑体沿第一方向的高度与片间目标距离相关，第一方向为芯片进行压接的方向。由于支撑体和压接体的材料相同，因此可以在同一工艺步骤中完成支撑体和压接体的制备，从而简化了工艺流程。并且由于支撑体的支撑面积大于压接体的压接面积，因此在一定的压力和温度下进行压接时，芯片间距减小到与面积较大的支撑体的高度和相同时，压接过程受到较大的阻力而芯片间距不再变化或只有较小的变化，从而实现片间距的精确控制和均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 量子 芯片 倒装 间距 控制 方法 | ||
【主权项】：
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