[发明专利]PCBA板的封装方法及其封装设备有效
| 申请号： | 202111216275.5 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114007339B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 朱建晓 | 申请（专利权）人： | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人： | 张印铎 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：获取携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域；控制喷胶组件向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。 | ||
| 搜索关键词： | pcba 封装 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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