[发明专利]一种低剖面串并结合馈电波导阵列天线有效

专利信息
申请号: 202111218589.9 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN113659329B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 段勇军;刘孔涛;李帅 申请(专利权)人: 南京众博达电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q23/00
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 徐晓莲
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种低剖面串并结合馈电波导阵列天线,涉及天线技术领域,包括金属基体,金属基体包括有按照一方向顺序层叠的辐射层、耦合层和馈电网络层,辐射层包括有若干2x2辐射单元,耦合层包括有耦合腔,馈电网络层具有馈电端口,且馈电网络层的馈电端口到耦合层依次包括等比功分器、不等功分器Ⅰ、不等功分器Ⅱ和串馈辅助网络。本发明中的2x2辐射单元的圆角辐射孔采用非对称倒角方式,更利于抑制副瓣电平,容易实现低副瓣;本发明采用新型辐射单元及新型并联馈电为主串联馈电为辅的混合馈电方式,解决了功分并联馈电形式波导阵列天线中剖面高、非2的整数次幂口径阵列馈电网络设计难度大、难以实现低副瓣等问题。
搜索关键词: 一种 剖面 结合 馈电 波导 阵列 天线
【主权项】:
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