[发明专利]圆形用于团簇束流源的高功率脉冲磁控溅射装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 202111219577.8 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN114045466A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 宋凤麒;曹路;赵立业;陈兴宇;王裕海;朱梦娴 申请(专利权)人: 江苏集创原子团簇科技研究院有限公司;南京大学;东南大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/14
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈建和
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了圆形用于团簇束流源高功率脉冲磁控溅射装置及测试方法,包括基板、外腔室、内腔室、电源模组;所述外腔室的顶部设有被溅射出的团簇束流的出口;所述基板安装在出口上;所述外腔室底部设有真空泵的抽气口;所述电源模组设置在外腔室的底部上;所述内腔室设置在电源模组上;所述内腔室的侧壁上设有气体的入口;所述内腔室顶部开口,内部包括靶材和磁控装置,所述靶材设置在磁控装置上;所述电源模组由高功率脉冲磁控溅射模块与一个直流脉冲电源串联后再与一个直流电源或者射频电源进行耦合组成;所述磁控装置是圆形整块自适应磁铁。本发明提高了溅射过程中靶材原子的离化率,提高了团簇的生产效率。
搜索关键词: 圆形 用于 团簇束流源 功率 脉冲 磁控溅射 装置 测试 方法
【主权项】:
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