[发明专利]一种防止窜动的半导体晶圆切割装置

摘要

本发明公开了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱动机构，所述移动板上安装有清洗吹干机构，所述移动板的底部安装有切刀，且所述移动板上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆，两个所述竖杆的上端共同固定连接有横杆，所述横杆与移动板之间固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧分别套在两个竖杆的外部。本发明可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。