[发明专利]一种在硅表面制备尺寸可控银纳米粒子的方法有效
| 申请号： | 202111225720.4 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114012103B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 白帆;胡赠彬;他德洪;苏海涛;潘媛;孔涛 | 申请（专利权）人： | 云南省产品质量监督检验研究院 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/054;C23C18/18;C23C18/44;B82Y30/00;B82Y40/00;B82Y15/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 周亚非 |
| 地址： | 650223 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明属于纳米材料制备技术领域，涉及一种在硅表面制备尺寸可控银纳米粒子的方法,特别是一种利用醇辅助无电化学沉积在硅表面制备尺寸可控银纳米粒子的方法。本发明采用醇辅助无电化学沉积技术，通过在氢氟酸/硝酸银沉积溶液中掺入不同种类的醇试剂，进而调控银纳米粒子在硅片表面的成核速率和生长速率，实现在硅片表面银纳米粒子的尺寸可控制备。与传统的的无电化学沉积技术相比，本发明所制备的银纳米粒子在硅表面的分布均匀，直径在一定纳米尺度范围内可控，制备工艺无需掩模材料或种晶处理，具有单步法、常温常压的制备技术特征，操作步骤简单，制作成本低，有望应用于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 制备 尺寸 可控 纳米 粒子 方法 | ||
【主权项】：
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