[发明专利]一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液有效
| 申请号： | 202111227071.1 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113881984B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡辉高;刘旭;蔡辉星 | 申请（专利权）人： | 深圳市励高表面处理材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 陈方 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电镀领域，具体公开了一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液。一种脉冲电镀整平剂，包含2‑巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮、5‑苄基‑3‑吡啶醇和溶剂。一种电镀液，包含以下组分：五水硫酸铜70~85g/L，硫酸220~240g/L，盐酸45~55ppm，整平剂0.8~1.2mL/L、光亮剂10~50ppm、润湿剂50~200ppm、余量为水。本申请的脉冲电镀整平剂具有提高镀层的深镀能力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脉冲 电镀 整平剂 制备 方法 应用 整平液 | ||
【主权项】：
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