[发明专利]压力校正方法及实施该方法的触控处理装置与触控系统在审
申请号: | 202111227821.5 | 申请日: | 2021-10-21 |
公开(公告)号: | CN114690942A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 张钦富;叶尚泰 | 申请(专利权)人: | 禾瑞亚科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种压力校正方法及实施该方法的触控处理装置与触控系统。所述压力校正方法适用于触控面板,其中该触控面板依序包含第一电极层、弹性介电层与第二电极层,该第一电极层包含多条平行于第一轴的第一电极,该第二电极层包含多条平行于第二轴的第二电极,该压力校正方法包含:利用多条该第一电极与多条该第二电极的互电容感应,取得压触事件;根据该压触事件的坐标,寻找相应的校正区域;以及根据该压触事件的压力感测值与该相应的校正区域的压力校正函数,计算校正压力值。 | ||
搜索关键词: | 压力 校正 方法 实施 处理 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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