[发明专利]金属基印制板制造方法在审
| 申请号： | 202111228905.0 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113993290A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;李秋梅;王众孚 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D7/00;C25D5/48;C25D5/10;C25D3/38;C25D3/30 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印制电路板制造领域，提供一种金属基印制板制造方法，包括压合制板、铣槽锣空、沉铜电镀、镀锡抗蚀、刮退锡槽和蚀刻退锡步骤。其中，在铣槽锣空步骤中，对工作板区的接壤边沿以外的非工板区进行铣槽锣空，以露出工作板区的贴装侧壁；在沉铜电镀步骤中，在贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；在镀锡抗蚀步骤中，在电镀铜层上镀第一锡层；在刮退锡槽步骤中，在第一锡层上刮出退锡槽，以露出退锡槽对应的电镀铜层区域，退锡槽设于正极区和负极区之间；在蚀刻退锡步骤中，先蚀刻退锡槽对应的电镀铜层区域，再去除第一锡层。该金属基印制板制造方法可制造出高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化的金属基印制板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印制板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111228905.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
