[发明专利]一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202111232192.5 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113990823B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张富启;赵强 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 陈彦朝 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法，功率模块用金属化陶瓷基板包括若干陶瓷生坯，其中一所述陶瓷生坯上设有金属线路，所述若干陶瓷生坯复组成的金属化陶瓷基板下端设有散热块，且若干陶瓷生坯组成的金属化陶瓷基板上下贯通设有若干开孔，通过设置散热块，散热块上阵列设置的若干散热柱可以增加金属化陶瓷基板的散热面积，解决了随着功率模块的集成度和功率的提高，发热量也随之增加，如果产生的热量不能及时排出，则对功率模块的运行和寿命产生影响的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 金属化 陶瓷 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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