[发明专利]一种带孔中空结构组件的加工方法有效
| 申请号： | 202111232727.9 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114043064B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张涛;陈福龙;曲海涛;孟庆磊;程远;邓武警;雷海龙;盖鹏涛 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种带孔中空结构组件的加工方法，所述带孔中空结构组件的内部设有空腔，且所述带孔中空结构组件上设有一个或两个连通所述空腔的通孔，包括如下步骤：加工两件对合以后与所述带孔中空结构组件结构相同的半坯件；将两件所述半坯件对合，对合后的两件所述半坯件形成所述空腔和所述通孔；对两件所述半坯件对合的缝隙处进行封焊，并将陶瓷丸填入所述空腔，直至填满；插入通孔并进行封焊；将所述空腔抽真空，并封焊所述通孔；对半坯件进行热等静压使其两半坯件扩散连接。本发明在热等静压前对空腔填充陶瓷丸并抽真空，然后通过高温扩散连接，最后去除陶瓷丸，完成带孔中空结构组件的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 结构 组件 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空制造技术研究院，未经中国航空制造技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111232727.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电缆沟巡检系统
- 下一篇：一种线性摩擦焊接头飞边成形控制方法
