[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111232770.5 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114050143A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 呂文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。半导体封装装置包括：第一重布线层；第一结构，设置于所述第一重布线层下方，其中，所述第一结构具有开孔以暴露所述第一重布线层的部分；第一导电垫，设置于所述第一重布线层下表面；第二导电垫，设置于所述第一结构下表面；以及第一打线，电连接所述第一导电垫和所述第二导电垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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