[发明专利]一种基于HTCC的超宽带毫米波垂直互联结构有效
| 申请号： | 202111233025.2 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114006139B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 姚剑平;孙科;杨秀强;杨先国;李庆东;李硕友;杨飞 | 申请（专利权）人： | 成都西科微波通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01L23/66;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 韦海英 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于HTCC的超宽带毫米波垂直互联结构，属于射频互联技术领域。包括HTCC衬底和PCB母板；HTCC衬底和PCB母板上依次串联有由第一共面波导、第一类同轴、第一带状线、第二类同轴、第二带状线以及第二共面波导形成的传输子结构。本发明对采用HTCC作衬底材料的SIP，提供一种基于成熟HTCC工艺技术的超宽带毫米波垂直互联结构，该射频垂直互联结构实现了工作频率高、工作频段宽、插入损耗低等优良的电特性，且满足易于加工、可靠性高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 htcc 宽带 毫米波 垂直 联结 | ||
【主权项】：
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