[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111234025.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114061626A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 余忠儒;余远灏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01V3/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：一种半导体封装装置，包括：电子元件；封装层，包覆电子元件；第一导电层，设置于封装层上，并电连接电子元件，第一导电层能够用于感测外界物体靠近或触碰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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