[发明专利]环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏有效
| 申请号： | 202111234886.2 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113857714B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;薛鹏;刘露;顾立勇;顾文华;薛松柏 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学;常熟市华银焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 韩天宇 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga |
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| 搜索关键词： | 环氧树脂 复合 sn ag cu 无铅焊膏 | ||
【主权项】：
暂无信息
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