[发明专利]无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用在审
| 申请号： | 202111235152.6 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113862736A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄丽娜 | 申请（专利权）人： | 深圳市潮尊珠宝首饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由包括如下浓度的原料组成：亚硫酸金盐(以金元素计)10‑30g/L、亚硫酸碱金属盐50‑250g/L、辅助络合剂130‑280g/L、导电盐50‑120g/L和复合添加剂0.08‑1g/L，所述复合添加剂包括有机添加剂和无机添加剂，有机添加剂中至少含有醇类添加剂，无机添加剂中至少含有锑、铈、铜、碲、铋中任意一种离子。本申请研发的无氰亚硫酸盐体系电镀金液含金量高，成分简单，性质稳定，pH值范围宽广，具有良好的深镀能力和较高的阴极电流密度，电流效率高，可应用于制备厚金层。 | ||
| 搜索关键词： | 亚硫酸盐 体系 镀金 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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