[发明专利]一种晶片自动折取机在审
| 申请号： | 202111236900.2 | 申请日： | 2021-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN114244302A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 潘东东;谢凡;汪晓虎;晏俊;詹超 | 申请（专利权）人： | 泰晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441320 湖北省随*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种晶片自动折取机，包括机架和空心折针，其特征在于：所述机架的一侧设置有驱动电机，所述机架的另一侧设置有折针驱动装置和针管真空控制装置，所述驱动电机的电机轴与折针驱动装置、针管真空控制装置固定连接并提供驱动力，所述空心折针位于空心功能座内，所述功能座上安装有抽真空装置，所述抽真空装置与空心折针的针管相连通，所述折针驱动装置通过升降滑杆与功能座固定连接在一起，所述针管真空控制装置的传动端固定连接有真空滑杆，所述真空滑杆的另一端滑动连接在功能座内，所述真空滑杆上设置有横向通槽。本发明结构简单、动作流畅、折取效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 自动 折取机 | ||
【主权项】：
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