[发明专利]一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备

摘要

本发明涉及蚀刻技术领域，尤其是一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备，包括支撑座，所述支撑座的顶部固定安装有蚀刻池，所述蚀刻池用于存放蚀刻液供蚀刻使用，所述蚀刻池的上方设有多个壳体，多个壳体的顶部共同设有水平传动机构，所述水平传动机构用于带动壳体进行水平传动所述壳体的底部通过弹性支撑机构固定连接有两个蚀刻板；在水平传动机构带动多对壳体从左往右移动的过程中，并在引导机构和弹性支撑机构联合作用下借助两个蚀刻板将引线框架夹持住，引导机构将夹持有引线框架的每对蚀刻板带入放置有蚀刻液的蚀刻池内，并且蚀刻液会漫入蚀刻孔内对需要蚀刻的地方进行蚀刻处理。