[发明专利]用于减小凸块厚度变化敏感性以实现凸块间距缩放的多孔FLI凸块在审
| 申请号： | 202111239069.6 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114551389A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | N·艾哈迈德;李圭伍;B·C·马林;段刚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 舒雄文 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的实施例包括具有鳍间距第一级互连的电子封装。在实施例中，电子封装包括管芯和通过多个第一级互连(FLI)附接到管芯的封装衬底。在实施例中，多个FLI中的各个FLI包括封装衬底上的第一焊盘、第一焊盘上的焊料、管芯上的第二焊盘和第二焊盘上的凸块。在实施例中，凸块包括多孔纳米结构，并且焊料至少部分填充多孔纳米结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减小 厚度 变化 敏感性 实现 间距 缩放 多孔 fli | ||
【主权项】：
暂无信息
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