[发明专利]一种宽带高平坦度微带耦合器设计方法有效
| 申请号： | 202111239168.4 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113904084B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 笪余生;何文波;陶霞;宋阳;马磊强;罗洋;杜顺勇;何渊;霍炜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽带高平坦度微带耦合器设计方法，包括以下步骤：S1、在低频段通过电阻耦合支节实现相对平坦的带宽耦合效果，通过设计电阻耦合支节的电阻值实现需要的耦合量；S2、在高频段通过电阻耦合与耦合线支节相结合，改善频率高端的耦合效果，使得高端耦合在宽的频带内实现高平坦耦合效果。本发明宽频带范围内的耦合平坦度达到非常优良的水平，在高达20倍以上的倍频带宽内的耦合平坦度可以达到1dB以内。本发明尺寸小，在各端口驻波性能良好，耦合平坦度优异的情况下，通过单阶耦合线+电阻耦合方式实现相应性能，尺寸相比多阶耦合线耦合器缩小3倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 平坦 微带 耦合器 设计 方法 | ||
【主权项】：
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