[发明专利]一种半镭法制备软硬结合板的工艺在审
| 申请号： | 202111239954.4 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113905544A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 石可义 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半镭法制备软硬结合板的工艺，包括如下步骤：S1.准备单面FR4覆铜板、裸露出软板区的纯胶，以及两面制备出内层线路并贴好覆盖膜的软板；S2.在FR4覆铜板的FR4基板裸露面沿软硬交接线半镭出内半切缝；S3.将FR4覆铜板、纯胶、软板、纯胶、FR4覆铜板依次叠放；S4.传压贴合；S5.在两面纯铜上制备出外层线路；S6.在FR4基板另一面半镭出外半切缝；S7.沿撕裂缝将对应软板区的FR4基板及纯铜撕除并露出贴有覆盖膜的软板。本发明使用镭射把FR4基板半镭，使用FR4基板来挡药水，尤其对较厚的软硬板优势比较明显，可使用两次较小镭射能量切割软硬交接线，可以有效降低软硬结合板的制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 法制 软硬 结合 工艺 | ||
【主权项】：
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