[发明专利]电镀种晶层建成和修复在审
| 申请号： | 202111240314.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114481240A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 马文·L·伯恩特;詹姆斯·C·伯纳姆;罗伯特·米科拉 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D21/14;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 示例性电镀方法可以包括：将来自电源的电流传送流过电镀腔室的镀敷浴槽达第一时间周期。所传送的电流可以是或者可以包括脉冲电流，占空因数小于或者大约是50％，这些方法可以包括：在镀敷浴槽内将第一数量的金属镀敷在基板上。该基板可以界定过孔，该过孔在该基板内。这些方法可以包括：在第一时间周期之后，将电源转变为连续DC电流传送达第二时间周期。这些方法可以包括：将第二数量的金属镀敷在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 种晶层 建成 修复 | ||
【主权项】：
暂无信息
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