[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202111240345.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115966520A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 符毅民;何祈庆;康政畬;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括提供一具有辅助线路层的线路结构，再将电子元件设于该线路结构上并电性连接该辅助线路层，接着，将包覆层包覆该电子元件，之后，将该线路结构设于一具有多个主线路层的封装基板上，以令该主线路层电性连接该辅助线路层，以经由该辅助线路层的层数以取代该主线路层的层数配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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