[发明专利]印制电路板及其钻孔方法在审
| 申请号： | 202111242857.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN116033654A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了印制电路板及其钻孔方法，其中，印制电路板的钻孔方法包括：获取到待钻孔板件及其目标导电层的理论位置信息；基于目标导电层的理论位置信息确定待钻孔板件的检测区域以及非检测区域；基于钻孔设备的第一灵敏度对待钻孔板件的检测区域进行钻孔，以及基于钻孔设备的第二灵敏度对待钻孔板件的非检测区域进行钻孔，得到目标通孔，并在钻孔过程中探测出目标导电层的实际位置信息，第一灵敏度大于第二灵敏度；基于目标导电层的实际位置信息确定目标通孔的控深深度，基于控深深度对目标通孔进行钻孔，以制备印制电路板。通过上述方法，本发明能够动态调整钻孔设备的灵敏度，实现对目标导电层的高精度探测，提高印制电路板的钻孔精度。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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