[发明专利]芯片及芯片散热装置在审
| 申请号： | 202111244112.8 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113764368A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 钱晓峰;杜树安;逯永广;樊强;杨晓君 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本发明能够提高芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海光信息技术股份有限公司，未经海光信息技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111244112.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一款新颖热水器
- 下一篇：一种麸炒苍术饮片的生产工艺
