[发明专利]一种晶圆盒对位翻转转移方法有效
| 申请号： | 202111244329.9 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114023681B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;童建;霍召军 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司;亚电科技南京有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆盒对位翻转转移方法，分别使用第一滑动定位驱动件和第二滑动定位驱动件分别使晶圆盒的侧边固定于第二固定定位块和第四固定定位块上，第二固定定位块和第四固定定位块分别设置于第二发出固定板和第二接收固定板上，且分别与第一滑动定位座和第二滑动定位座垂直，四角定位块设置于第一滑动定位座和第二滑动定位座上；第一滑动定位座和第二滑动定位座分别滑动设置于第一发出固定板和第一接收固定板上；第一旋转座和第二旋转座翻转90度，使位于第一旋转座和第二旋转座上的晶圆盒的开口相对以便于推动总成将晶圆推动至新的晶圆盒内。上述方法通过定位和固定，保障了晶圆盒翻转的安全，实现了晶圆转移的自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 对位 翻转 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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