[发明专利]半导体电路在审

专利信息
申请号: 202111244538.3 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN114123750A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 冯宇翔;左安超;潘志坚;张土明;谢荣才 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02M1/38 分类号: H02M1/38;H02H7/12;H02H3/08;H02H3/20;H02H5/04
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 528000 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种半导体电路,包括电路板和高压集成电路,高压集成电路包括上桥驱动电路、上桥驱动输入端、上桥驱动输出端、下桥驱动电路、下桥驱动输入端和下桥驱动输出端,上桥驱动电路分别与上桥驱动输入端和上桥驱动输出端电连接,下桥驱动电路分别与下桥驱动输入端和下桥驱动输出端电连接,上桥驱动电路与下桥驱动电路之间电连接有互锁电路;当上桥驱动电路输入端和下桥驱动电路输入端同为高电平时,互锁电路能够将至少一个高电平转换为低电平。本发明所提出的高压集成电路,其通过互锁电路可保证输入均为高电平时,至少一个输出被置为低电平,避免均输出高电平的现象,提高产品应用可靠性和抗干扰能力。
搜索关键词: 半导体 电路
【主权项】:
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