[发明专利]一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111245466.4 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113940459A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李文翔;王敏锐 | 申请（专利权）人： | 美满芯盛（杭州）微电子有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/46 | 分类号： | A24F40/46;A24F40/10;A24F40/40;A24F40/42;A24F40/70 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 311231 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构，包括：硅基加热片和多孔陶瓷芯，硅基加热片包括加热丝和硅基衬底，加热丝制作在硅基衬底表面，硅基衬底上设置有阵列排布的雾化微孔，硅基衬底固定安装在多孔陶瓷芯上，雾化微孔连通多孔陶瓷芯。本发明还公开了一种基于MEMS硅基加热片的雾化芯结构的制造方法。本发明相较于现有技术，避免雾化芯漏液，降低加工难度，提高良品率，增加雾化芯雾化加热面积，提高温度均匀性，增大发雾量，减少干烧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mems 加热 雾化 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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