[发明专利]一种具有磁芯和电感线圈的集成结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111246677.X | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113990850A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈天放 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L49/02;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/02;H01F41/04;H01F41/10 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有磁芯和电感线圈的集成结构及其制备方法，其中具有磁芯和电感线圈的集成结构包括：塑封层；磁芯，磁芯被塑封层包覆；环绕磁芯的电感线圈，电感线圈包括：第一线圈布线层，位于部分塑封层一侧表面；第二线圈布线层，位于塑封层背向第一线圈布线层的一侧表面；贯穿塑封层且位于磁芯侧部的导电连接件，导电连接件的一端与第一线圈布线层连接，导电连接件的另一端与第二线圈布线层连接；第三布线层，第三布线层和第一线圈布线层位于塑封层的同侧，第三布线层位于第一线圈布线层的侧部且与第一线圈布线层连接；芯片，芯片被塑封层包覆且与第三重布线层电连接。所述具有磁芯和电感线圈的集成结构的集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电感线圈 集成 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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