[发明专利]一种双面散热功率模块的制造方法及双面散热功率模块在审
| 申请号： | 202111248269.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114005801A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 柯攀;戴小平;曾亮;刘洋;刘亮;黄蕾;杜隆纯 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张高洁 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面散热功率模块的制造方法及双面散热功率模块，该制造方法包括：在衬板的一侧表面上设置第一连接层，将功率芯片的上下端面通过所述第一连接层分别连接上下对应的所述衬板；在所述衬板的另一侧表面上设置第二连接层；所述第二连接层上直接成型与冷却液直接接触的散热部，所述散热部采用粉末烧结工艺快速成型，所述第二连接层的熔点大于与之接触的所述散热部的制造温度。基于本发明的技术方案，通过散热部直接与冷却液接触的方式，对功率模块进行散热，提高散热效果，利用烧结工艺较强的结合力和致密性，保证功率模块的防水性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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