[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 202111249288.2 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113990807A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 徐齐;王超;锁志勇;仝金雨 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括：封装基板，封装基板的第一表面电连接有驱动芯片；应力分散层，设置于第一表面上并位于驱动芯片的外周，且在垂直于第一表面的方向上，应力分散层的厚度大于或等于驱动芯片的厚度；应力缓冲层，覆盖应力分散层并包裹驱动芯片；半导体芯片组，设置于应力缓冲层上并与第一表面电连接。本申请通过设置上述应力分散层，能够用于分散封装过程中半导体芯片组由于受到外力施加而产生的向下的应力，从而有效避免现有技术中应力集中在与应力缓冲层中与驱动芯片边缘对应的区域，所导致的半导体芯片组中底部芯片损坏，进而降低了半导体芯片组中芯片发生失效造成短路的风险，提高了芯片封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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