[发明专利]半导体工艺设备及抓取装置在审
| 申请号： | 202111249498.1 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113990796A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 刘俊义;王锐廷 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其抓取装置。该抓取装置与半导体工艺设备的驱动装置连接，用于抓取及传输晶圆，其包括：壳体、驱动机构及多个卡合件；壳体用于与半导体工艺设备中的驱动装置连接，用于在驱动装置的驱动下移动；多个卡合件与壳体连接，并且沿壳体的周向间隔分布，驱动机构用于选择性地同时驱动各卡合件转动，以卡紧或释放晶圆的边缘。本申请实施例实现了在实际抓取晶圆的过程中，能够使晶圆与多个卡合件以及壳体之间均同心设置，从而避免晶圆与抓取装置偏移而造成晶圆抓取失败，或者抓取成功后由于晶圆偏移而造成晶圆脱落及碎片，从而确保取片的稳定性和成功率，进而提高晶圆传输效率及晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 抓取 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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