[发明专利]用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程在审
| 申请号： | 202111253161.8 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114025489A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨泽;李荣;何康;侯阳高;马斯才 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23F1/18 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板用电子化学品技术领域，特别涉及印制电路板有机可焊保护剂前处理用的微蚀液。本发明提供用于铜面处理的微蚀液，及其在PCB制程中的应用，和PCB生产流程。其中，用于PCB有机可焊保护剂前处理的微蚀液包括以下组分及其质量百分数：磷酸溶液0.1‑10％，过氧化氢溶液1‑10％，络合剂0.05‑5％，稳定剂0.01‑1％，粗化剂0.001‑1％，润湿剂0.0001‑0.01％，去离子水。本发明提供的微蚀液溶液体系稳定，微蚀后的铜面均匀光洁，微蚀速率稳定，PCB后续OSP处理膜厚均匀，铜面无“发彩”现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 微蚀液 及其 pcb 中的 应用 生产流程 | ||
【主权项】：
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