[发明专利]一种多尺寸微纳混合银膏的制备及互连工艺在审
| 申请号： | 202111255439.5 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113972025A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张昱;吴松;崔成强;杨冠南 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波;陈嘉琦 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子封装互连材料领域，特别是一种多尺寸微纳混合银膏的制备工艺。所述制备工艺包括：将银源加入含醇混合溶剂中溶解；得到初始溶液；向所述初始溶液中加入分散剂和还原剂，反应得到混合银胶体；通过浓缩操作，得到多尺寸微纳混合银膏体。所述制备工艺通过银源的微溶性来调节所生成银颗粒的粒径，通过控制超声的功率及银源与分散剂的比例，影响颗粒的分散性；通过使用清洁的银源、还原剂和分散剂，使得银膏烧结后不会留下离子杂质和高分子有机物；通过控制混合溶剂的组份，来控制银源的溶解性及控制烧结过程中溶解挥发的速率；通过“一锅法”制备混合尺寸的微纳银材料，在经过浓缩一步即可得到原位混合膏体，并可立即用于互连的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 混合 制备 互连 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111255439.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
