[发明专利]一种阳极压力传感器结构在审
| 申请号： | 202111256806.3 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113916415A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;费玉斌;关健;梁泽山 | 申请（专利权）人： | 罕王微电子（辽宁）有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L1/26;G01L9/06;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 113000 辽宁省抚顺*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种阳极压力传感器结构，硅压力传感器芯片与玻璃芯片阳极键合，玻璃芯片与低金属热导系数的垫片键合，然后再与压力传感器不锈钢管壳焊接在一起，用金属封装金属密封外壳密封，内部装有硅压力传感器芯片和键合引线，使用EVG 520进行玻璃芯片、硅压力传感器芯片到低金属热导系数的垫片的阳极键合，在金属封装内孔，压力传感器不锈钢管壳和金属密封外壳之间的焊缝镀有金属Ni，Cr，压力传感器不锈钢管壳和低金属热导系数的垫片之间的缝隙镀有金属Ni，Cr，以防止腐蚀性流体腐蚀，工业封装使用焊接或六角螺母。本申请方案引入了低温度系数金属垫片层，利用晶圆键合技术将芯片和垫片层连接，利用激光焊接将金属垫片焊接在金属底座上，传感器封装全程只有晶圆键合和激光焊接工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阳极 压力传感器 结构 | ||
【主权项】：
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