[发明专利]一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺在审
| 申请号： | 202111258212.6 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113891568A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;沈燕 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 印刷 线路板 蚀刻 干膜孔破 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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