[发明专利]芯片封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202111258481.2 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113990857A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 杨战武;钟泽 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李笑笑;骆苏华 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：第一散热结构、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极以及连接结构，其中：所述第一散热结构，设置在芯片背面；所述第一电极，其上表面与所述芯片的第一引出端耦接，其下表面与所述第三电极的上表面耦接；所述第二电极，其上表面与所述芯片的第二引出端耦接，其下表面与所述第四电极的上表面耦接；所述第三电极与所述第四电极的下表面均与PCB板连接；所述连接结构，连接所述第一散热结构与所述第一电极，且与所述芯片无接触。上述方案可以提高芯片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展讯通信（深圳）有限公司，未经展讯通信（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111258481.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
