[发明专利]一种基于半导体产品制造用的料盒转换装置有效
| 申请号： | 202111258752.4 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113707588B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 许海渐;王海荣;王磊 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B1/00;B08B3/14;B08B13/00 |
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| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于半导体产品制造用的料盒转换装置，属于料盒转换装置技术领域，以解决目前的镂空料盒在转换时，通常是员工手动倒料切换料盒，从而效率较低，并且目前的料盒转换装置功能单一，不具备对清洗液体的收集功能的问题，包括:安装底座；所述安装底座上部转动连接有转换盒体，且转换盒体内部设有同步移动部；所述同步移动部上部安装有两个镂空料盒主体。本发明在一个镂空料盒主体内的半导体产品清洗同时，可提起将另外一个镂空料盒主体内放入第二批待清洗的半导体产品，从而提高了料盒的转换效率，且通过集液部的设置，从而有效减少清洗液体的浪费，从而大大提高了本料盒转换装置的实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 产品 制造 转换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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