[发明专利]一种模组化压接型半导体模块在审
| 申请号： | 202111259374.1 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113851468A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 童颜;陈紫默;刘克明;雷鸣;严百强;董长城;王豹子;张大华 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 何春廷 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种模组化压接型半导体模块，包括：依次电连接的顶板、芯片单元组、弹性组件和底板，所述芯片单元组、弹性组件均有若干组；每一组芯片单元组上方设有一组所述弹性组件，每个弹性组件中设有不少于每组芯片单元组所包含的芯片个数的弹性件。优点：本发明的半导体模块通过模组化设计以及导电路径结构设计，能够提升导电能力、均流及降低热阻，弹性压接使得芯片之间受力均衡；模组化的设计还方便生产，方便根据需求配置模组个数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组化 压接型 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南瑞联研半导体有限责任公司，未经南瑞联研半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111259374.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
