[发明专利]一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置有效
| 申请号： | 202111262668.X | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113828498B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 曾宪海 | 申请（专利权）人： | 贝尔智慧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C5/02;B05C11/00 |
| 代理公司： | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人： | 陈轩;刘茂龙 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种点胶装置，尤其涉及一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置。本发明的技术问题是：提供一种合格率高，且降低使用成本的便于取放平板集成电路芯片点胶装置。本发明的技术实施方案为：一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，包括有第一连接框、第一连接杆、第一接料板和带动机构等，第一连接框前侧下部开有出料口，第一连接框内中部前后对称设有第一连接杆，第一连接杆之间左右对称滑动式设有第一接料板，第一接料板上设有带动机构。第一接料板向内移动将芯片夹紧，避免点胶时芯片容易滑动，同时能够将芯片摆正，起到定位的作用，使得人们在对芯片进行点胶时，能够准确的找准点胶处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 平板 集成电路 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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