[发明专利]一种线路板绝缘层处理工艺在审
| 申请号： | 202111264108.8 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113973440A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘朝晓;余俊丰;刘猛;刘晓泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿方电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板绝缘层处理工艺，包括覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基板，所述绝缘基板的顶面设置有顶层铜箔，其底面设置有底层铜箔，所述顶层铜箔顶面设置有第一绝缘层，所述底层铜箔底面设置有第二绝缘层，所述的处理工艺包括以下步骤：A、钻孔；B、沉铜；C、整板电镀；D、贴感光干膜；E、曝光及显影；F、图形电镀；G、蚀刻；H、形成第一绝缘层；I、制作第二绝缘层；本发明有益效果是，在线路板与金属接触层，采用环氧树脂通过压合的方式进行电路的绝缘，可以有效解决原有用油墨绝缘所存在的老化、电路漏电的缺点，可以提高线路板在高温、高湿的工作环境使用寿命，避免与金属外壳接触层漏电的风险，具有很好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 绝缘 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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