[发明专利]芯片组件及芯片封装方法在审
| 申请号： | 202111267385.4 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113823573A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 曹啸 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56;H01L23/367;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片组件及芯片封装方法，其中芯片封装方法包括：在散热盖的底面形成浸润膜；在芯片本体的背面形成散热膜，所述浸润膜用于在通过助焊剂将散热盖与芯片本体焊接在一起时，与散热膜熔融接触在一起；在所述散热膜上涂布助焊剂；将助焊剂与浸润膜贴合；对所述芯片本体和散热盖进行焊接处理，以使所述芯片本体和散热盖通过所述浸润膜和散热膜结合在一起。本发明简化了芯片本体与散热盖封装的工艺流程，降低了芯片本体与散热盖封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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