[发明专利]一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备在审
申请号: | 202111268540.4 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113851401A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 毛莉娜;唐林燕 | 申请(专利权)人: | 广东轻工职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 | 代理人: | 王军锋 |
地址: | 510300 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种制造设备,尤其涉及一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备。主要是提供一种减少人工操作量,加热时对芯片进行夹紧,减少芯片报废率的机械工程用智能机器人控制芯片制造设备。一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备,包括有:底座、承重座、发热板、第一距离传感器和自动进料机构,底座内壁顶部后侧设有承重座,承重座底部设有发热板。可将芯片放置于放置槽板上,丝杆转动带动放置槽板向后移动至发热板下方,发热板运作对芯片表面进行加热,生成晶片,自动完成此操作,减少人工操作量,放置槽板向后移动至发热板下方后停止移动,夹紧板向下移动对芯片前侧边缘进行夹紧,防止芯片受热收缩发生偏移。 | ||
搜索关键词: | 一种 机械工程 智能 机器人 控制 芯片 制造 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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