[发明专利]一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置在审
| 申请号： | 202111269105.3 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113997197A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵德文;王江涛;付永旭;刘远航 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04;B24B57/02;B24B55/00;B24B7/22;F16J15/40;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置，主轴组件包括主体部，所述主体部的上端配置有输液座；所述主体部的中心配置有输液孔，其沿长度方向贯通设置；所述输液座密封连接于主体部的定子的顶部，其配置有输液管；所述输液管的一端与外部的磨削液源连接，其另一端插接于所述输液孔中，以将磨削液经由输液孔输送至主体部的下端；所述输液管的下部配置有束气部，其可拆卸地连接于所述输液管的外周侧；所述主体部的转子相对于束气部转动时，所述束气部的上侧形成由上至下的压力逐渐变大的压力梯度，以防止磨削液沿所述输液孔倒流至所述输液座的上部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 基板减薄 主轴 组件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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