[发明专利]一种PCB电路板的外形整平装置有效
| 申请号： | 202111269708.3 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113709999B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 彭海军 | 申请（专利权）人： | 南通华钛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池、夹具、风刀组件和吸风组件，锡池用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，夹具设于开口的上方并作竖直方向的往复运动，吸风组件设有吸风口，吸风口内转动设有叶片，叶片转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，吸风口内还装设有冷凝件，冷凝件吸附助焊剂并分离出锡铜熔渣。本发明设置有吸风组件，在散热的同时，通过强劲的风力收集风刀吹落的锡铜熔渣，避免锡铜熔渣掉落至锡池中，有效避免金属铜对锡池的影响；同时热风经过冷凝件后，助焊剂能够快速冷却析出，避免助焊剂附着在装置的各个零部件后腐蚀重要零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 外形 平装 | ||
【主权项】：
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